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MIL-STD-810G用于抗真菌

日期:2022-09-08 阅读量:834

MIL-STD-810G及GJB150.10A-2009装备实验室环境试验方法


霉菌试验的目的在于评定装备长霉的程度以及长霉对装备性能或使用的影响程度.

霉菌试验主要应用于:

1.确定装备或组件是否长霉;

2.霉菌在装备上的生长速度;

3.霉菌在装备上生长后对装备及其任务完成和使用的安全性的影响;

4.装备能否在环境中有效的贮存;

5.若有霉菌生长,有无简单去除方法;


霉菌的产生对产品有哪些影响:

1.对材料的直接侵蚀.


非抗霉材料易受直接侵蚀,因为霉菌能分解材料并将他们作为自己的养分.这就导致了装备物理性能的裂化.
非抗霉材料有:天然材料和合成材料.

2.对材料的间接侵蚀.


霉菌试验可使电气和电子系统发生损坏,光学系统的损坏主要是由于间接侵蚀引起的,霉菌对光学系统中光的传播能产生负面影响,阻塞精密活动部位,使干燥表面变潮湿并伴随性能的下降.


试验时间的确定:

一般试验的*短时间为28天,由于长霉对试件产生的间接侵蚀和物理影响不可能在较短的试验时间内出现,如果要求在确定长霉对试件的影响方面需要提高确定度或降低风险时,则应考虑试验时间延长至84天.


霉菌试验的菌种选择:


黑曲霉,土曲霉,宛氏拟青霉,郝绿青霉,短柄帚霉,绿色木霉,黄曲霉,杂色曲霉,笋状青霉,球毛壳霉.黑曲霉.


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