不用保压的电子装配胶水_ENIENT反应型热熔胶解决你的粘接难题

在电子装配行业中常常使用胶粘剂来作为组装过程中零部件的固定粘接，较为常见的是溶剂类胶粘剂和有机硅类胶粘剂。溶剂类胶粘剂强度较高，粘接效果较好，但是气味较大， 易引起周围环境污染，而且作为溶剂的一般为有机溶剂，有易燃易爆的风险。有机硅类胶粘剂比较环保，但是粘接强度一般，固化速度一般常用于组装容易拆卸的零部件。这两类胶一种是挥发固化型，一种是室温硫化型，都需要一定的时间才能达到初步固化的强度，在涂胶粘接后都需要保压操作，防止粘接面出现相对位移和变形，不然会严重的影响粘接效果，缩短组装使用寿命。

随着现代电子产品生产追求高速高效率的特点，保压操作的时间被要求大大缩短或者直接取消，这时候就要求胶粘剂的固化速度要快，强度要高，粘接效果要好。因此，为了满足更高精度的电子产品组装，近年来出现了一类新型的胶粘剂—反应型PUR热熔胶，它可以通过加热快速固化，强度高，而且没有溶剂，不会污染环境，对于电子产品装配更加环保，并且无需保压工艺，几分钟即可拥有较高的强度，使产品不会出现变形和开裂，可以进行下一步工艺。这大大优化了生产工艺，节约了生产时间，提高了生产效率。

ENIENT反应型热熔胶是专为现代化电子生产组装工业而研发，经加热固化，它拥有超强的粘接性能，具有良好的抗潮性，耐久性，低温粘接性，无毒无害等特点，可应用于各种电子组装工艺，满足高效率的生产要求，是电子装配行业中的一款理想的胶粘剂。它适用于各种常见的电子材料，比如金属、塑料、玻璃等，更重要的是其粘接的强度高，耐温范围广，可以满足客户的高要求。并且它还拥有很多种用途，不但可以做结构性粘接，还拥有很好的密封性能，可以作固定密封使用。还可以用于绝缘和固定，尤其是有潮湿环境的地方，使用它可以延长电缆的使用寿命，保证工作的稳定性。

并且相对溶解类胶粘剂而言，还拥有更加宽广的温度使用范围，从-50摄氏度到高温系列的150摄氏度，ENIENT反应型胶粘剂都可以轻松应对。

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