高温热熔胶领导者，ENIENT技术持续突破，应用于高温环境的窄边框的复合粘接

在现代化生产中，各种粘接技术已经成为不可或缺的工艺，特别是在一些对材料要求十分严格、对工艺要求高的领域，如高速列车制造、IT行业、高端装备等，粘接占据着重要地位。

然而，在特殊的环境下，如高温、高湿、高压等，普通的粘接剂往往无法发挥良好作用。为了解决这一问题，ENIENT公司率先研发了一种高温热熔胶。

ENIENT技术将高温热熔胶的制备工艺进行了优化，粘接剂分子间产生的分子间吸附作用加大，从而在高温、高压等恶劣环境下具有良好的粘接性能。同时，还将该技术广泛应用到各类材料的粘接中，如气密性要求高的屏幕密封、电子外壳封装、电池封包等。经过实验证明，这种高温热熔胶其粘接强度可达到7MPa以上，并能承受高温130°C的环境。

特别需要提到的是，这个高温热熔技术在窄边框的复合粘接方面更是得到了广泛的应用。在IT行业，狭窄的边框设计已成为各大厂商的竞争点之一，然而在进行屏幕的封装过程中，粘接技术的要求较高，尤其是窄边框粘接的要求更为严格。

通过对这种高温热熔胶在窄边框粘接中进行长期的试验研究，该技术在IT行业中已经成为窄边框粘接的领导者，其优异的粘接性能深受用户的认可。

可以说，这种创新的高温热熔胶技术已经成为行业领先的一项技术，具有着广泛的应用前景。该技术用于飞机、高铁、汽车、船舶等领域的轻量化设计及复合材料粘接中，将会为我国的制造业注入新的生机。

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